чем больше оборотов у кулера тем лучше
Охлаждение: самые распространенные мифы
Идея этого текста родилась у меня в голове после анализа многочисленных писем читателей, а также после общения с читателями же на Комтеке. Здесь мы разберем самые распространенные ошибки, которые (с активной помощью другой компетентной публики) допускает сферический пользователь в вакууме, когда начинает задумываться об эффективности системы охлаждения своего ПК.
Миф первый: чем выше обороты кулера, тем он эффективнее
Грамотная конструкция ребер.
Иными словами, не всегда имеет смысл гнаться за оборотами. Да и уши свои тоже стоит пожалеть.
Подробнее о ламинарных и турбулентных потоках можно прочесть в нашем материале о проблемах охлаждения, поднимавшихся на IDF в Москве.
Миф второй: шлифовка основания увеличивает эффективность охлаждения
Строго говоря, это не миф. Хорошая и качественная шлифовка действительно улучшит охлаждение, убрав царапины и прочие дефекты, уменьшающие площадь соприкосновения процессора и основания. Однако шлифовать основание надо правильно, иначе вместо улучшения охлаждения мы получим существенное падение эффективности кулера.
Как поступает большинство пользователей, услышавших о полировке основания? Да очень просто — пользователь берет крупную шкурку, и начинает пальцами или каким-то твердым предметом возить ее по основанию. Затем наждачка меняется на более мелкую, до тех пор, пока пользователю не покажется, что уже достаточно. Такой шлифовкой мы действительно уберем мелкие царапины, однако наделаем на основании много гораздо более крупных дефектов. Дело в том, что сила нажатия на инструмент не всегда одинакова, вернее, всегда неодинакова, да и время, потраченное на каждый квадратный сантиметр, различается, и в результате какой-то участок поверхности мы стачиваем сильнее, а какой-то совсем чуть-чуть. Если после такой шлифовки посмотреть на основание вооруженным глазом, то можно увидеть, что оно стало «волнистым».
Коэффициент теплопроводности любой термопасты много ниже оного у любого металла. А теперь подумайте, что сильнее ударит по эффективности охлаждения: царапина глубиной 0,1 мм и общей площадью 1 кв. мм, залитая термопастой, или яма такой же глубины, но площадью уже 1 кв. см? Правильно.
Этому основанию определенно нужна шлифовка.
Так что шлифовать основание надо, но, во-первых, только в самых тяжелых случаях, когда дефектов много, и они легко заметны, а во-вторых, так, чтобы таких «ям» не возникало, то есть или с помощью специальной машинки, или просто используя ровную поверхность, равномерно покрытую наждачкой. Половинный вариант — набор наждачек разной степени крупности — не принесет вам ничего хорошего.
Миф третий: медный сердечник всегда лучше сплошного алюминиевого основания
В большинстве случаев это действительно так — чем меднее основание, тем эффективнее кулер. Однако, есть варианты, когда сплошное алюминиевое основание намного эффективнее врезанного в него медного сердечника.
Все дело в том, что место соединения двух металлов — алюминия и меди — обладает некоторым термическим сопротивлением. И оно тем больше, чем хуже качество (то есть площадь и плотность) этого соединения. Вопрос о качестве, конечно же, не стоит, когда сердечник толстый, и врезан по всей толщине в алюминиевое основание или оправу с большим натягом. А вот в случае, когда сердечник, например, легко прокручивается в основании, или, несмотря на общую массивность сердечника, площадь соединения очень невелика, сопротивление границы раздела металлов будет очень велико. Настолько, что лучше бы на месте меди было просто сплошное алюминиевое основание — все преимущества меди с ее высоким коэффициентом теплопроводности «съедаются» местом контакта.
Вариант плохого соединения меди и алюминия.
К счастью, таких кулеров с каждым днем становится меньше. И вообще, нынче у произвордителей в моде кулеры с полностью медным основанием, которое будет всегда эффективнее, чем алюминиевое, при условии, конечно, качественного с точки зрения теплообмена крепления к нему ребер.
Миф четвертый: штатная термопаста/термонашлепка заслуживает лишь мгновенной замены ее на КПТ-8
Это далеко не всегда так. Безусловно, хорошая (не «подпольная») КПТ-8 — термопаста очень достойная, и она действительно лучше многих зарубежных паст, а уж прилагаемые к кулерам пасты вообще через одну курят в коридоре. Однако, если к вашему кулеру, скажем, Titan прилагается шприц с серебристой термопастой, не спешите бежать за КПТ-8. Прилагаемая термопаста ничем не хуже КПТ-8, по крайней мере, при тех значениях тепловых потоков, которые мы имеем в стандартном или даже сильно разогнанном ПК. Ну будет температура процессора отличаться от возможной на один градус — вы что, умрете от этого? А процессор? Тоже нет. Так что в подавляющем большинстве случаев в замене штатной термопасты на КПТ-8, АлСил-3 или даже более дорогую пасту «с серебром» нет никакого смысла.
Термопасты и термопрокладки.
Разумеется, если вы купили кулер, о месте рождения которого неизвестно даже ему самому, и в комплект поставки входил невзрачный пакетик с надписью «Silicone compound», вид которого вызывает не доверие, а прямо противоположные эмоции, то термопасту лучше заменить.
Отдельный разговор — термонашлепки. Они бывают разные — в виде очень густых паст, которые по идее должны плавиться при нагревании процессора, и в жидкой фазе заполнять все неровности, или в виде кусочка фольги, наклеенного на основание. Термонашлепку первого типа лучше удалить, и даже не потому, что она неэффективна (иногда ее эффективность довольно высока) — просто при последующем снятии кулера с холодного процессора вы можете оторвать вместе с ним еще и часть кристалла, что вряд ли входит в ваш план по продаже старого камня и замене его на новый.
На старом боксовом кулере от Intel, которым оснащаются Pentium 4 до 3,06 Ггц, на основании наклеен кусочек чего-то черного, напоминающего фольгу. Каких только мнений я не встречал! Говорили даже, что это — просто защитная накладка, а вот под ней-то скрывается настоящая термопаста. Это не так — фольга, покрытая тонким слоем высокоориентированного графита, есть сам интерфейс, а не защита термоинтерфейса, как думают очень многие продавцы и пользователи. Эффективность ее, к сожалению, оставляет желать лучшего (и даже Intel это косвенно признала, укомплектовав следующий кулер для более мощных процессоров обычной термопастой), однако если вы не собираетесь разгонять процессор, сойдет и она. Ничего страшного в ней нет, и свои функции эта фольга выполняет.
Термопрокладка из фольги с высокоориентированным графитом.
То, чем ее заменили.
В рамках этого мифа, пожалуй, стоит развеять еще один, появившийся на свет с легкой руки некоторых сетевых журналистов, и распространившийся поэтому достаточно быстро и хорошо. Все серебристые пасты «с добавлением алюминия или серебра», которые прилагаются к кулерам или продаются на соответствующих рынках, а также «пасты с добавлением цинка», к коим, в частности, относится и КПТ-8, не содержат этих металлов в чистом виде. В них используются оксиды или нитриды соответствующих металлов, которые, в отличие от металлов, являются изоляторами, а не проводниками электрического тока. Термопасты с добавлением чистого серебра существуют, однако ни один производитель в здравом уме не будет комплектовать ей свои кулеры — во-первых, потому, что дорого, а во-вторых, потому что опасно. Да и купить такую пасту достаточно сложно.
Следовательно, пробой нам не грозит, даже если мы покроем «алюминиевой» пастой весь Athlon с его мостиками.
Подробнее о термопастах и термонашлепках можно прочесть в нашем материале (см. www.ferra.ru/online/supply/13736).
Миф пятый: Чем больше в корпусе кулеров, тем лучше охлаждение
Я, будучи в здравом уме и трезвой памяти, заявляю, что прекрасно осознаю все то, что я тут пишу, и понимаю, что буду заплеван за нижеследующее многими моддерами, превратившими свои корпуса в подобие многомоторных винтовых самолетов. Однако все же скажу — бездумная установка кулеров в корпус лишь снижает эффективность охлаждения внутреннего пространства.
Дело в том, что большинство хороших (Обратите внимание — именно хороших! Плохие корпуса дорабатывать нет никакого смысла, горбатого только могила исправит) корпусов допускают установку дополнительных вентиляторов именно в тех местах, в которых допускают, не просто так, а потому, что так надо. Иными словами, если места под вентиляторы есть на передней и задней панели — так это не потому, что на других панелях места не было, а потому, что именно там вентиляторы и должны быть расположены для достижения наибольшей эффективности охлаждения. Разумеется, небольшие подвижки возможны, равно как возможно оснащение этих панелей вентиляторами сверх нормы. Однако большинство пользователей в погоне за прохладой поступает, как правило, иначе — режет блоухоллы там, где это вообще возможно, то есть чаще всего на боковой и верхней стенке. Причем ориентируют эти вентиляторы чаще всего на внос воздуха внутрь корпуса. И этим вносят в задумку производителя существенные коррективы, выражающиеся в дополнительных потоках воздуха, меняющих всю тепловую картину, и заставляющих воздух выходить не там, где надо, и проделывать совсем не тот путь, который нужно.
Так видит идеальный корпус фирма Intel.
Запомните — воздух должен поступать в корпус через переднюю его часть, а выходить — через заднюю. Кроме того, число входящих и исходящих вентиляторов, а вернее, их суммарный расход, должно быть хотя бы сопоставимо, иначе получится не картина, а непонятно что — воздух будет выходить совсем не там, где нужно, и совсем не так, как нужно. Боковые вентиляторы допустимы, но только в случае, когда вы понимаете, зачем это делаете. Для того, чтобы понимание наступило, полезно иногда нарисовать на бумаге корпус и все потоки внутри него.
По той же причине нежелательно иметь большое число вентиляционных отверстий в разных частях корпуса. Эти отверстия нужны только тогда, когда основной упор в охлаждении корпуса делается не на вынужденную, а на естественную конвекцию воздуха, то есть вентиляторов в корпусе мало, или их нет совсем. В случае же, когда расходы вентиляторов впереди и сзади сопоставимы и достаточно велики, вентиляционные отверстия не полезны, и даже вредны. Достаточно одного хорошего воздухозаборника перед каждым вентилятором. Кстати, эти воздухозаборники полезно закрывать фильтрами — реже придется пылесосить корпус.
Даже если вы завесите все передние и задние стенки вентиляторами, температура внутри корпуса все равно не упадет ниже температуры окружающей среды, а вот шум и нагрузка на блок питания увеличатся очень сильно. Существует некая критическая масса вентиляторов, выше которой сколько их число не увеличивай, температуры все равно останутся такими же, или опустятся, но на столь малую величину, что вы этого даже не заметите. Для разных корпусов и конфигураций эта масса будет разной, но обычно критическое число вентиляторов невелико, и уж точно намного меньше, чем многие себе представляют — скажем, четыре или пять.
Так что не боритесь с ветряными мельницами, и не делайте ветряную мельницу из своего корпуса. Вместо этого улучшите охлаждение тех точек, которые в этом действительно нуждаются. Например, поставьте вентилятор напротив жесткого диска.
Миф шестой: современные жесткие диски не нуждаются в специальном охлаждении
Миф активно существует благодаря продавцам ПК, не особенно утруждающих себя охлаждением жестких дисков в своих компьютерах. Однако, верен он с точностью до наоборот — как раз современные жесткие диски в этом охлаждении нуждаются намного больше своих древних собратьев. Связано это с тем, что плотность размещения элементов на схемах винчестеров, а также транзисторов в микросхемах, в последние годы существенно возросла, а вот токи, необходимые винчестеру, остались такими же. Соответственно, современный управляющий чип винчестера уже не в состоянии рассеять все выделяемое им тепло самостоятельно просто в силу очень маленькой площади корпуса. Диапазон же температур, в котором винчестер нормально работает, и его срок службы при этом не снижается, достаточно узок. Если в случае с процессором снижение срока службы с десяти лет до пяти не очень критично, то для винчестера этот же параметр намного важнее. Между тем, охлаждению процессора уделяется огромное количество внимания, а вот охлаждению микросхем контроллера винчестера — вообще не уделяется.
Оснащение винчестера своим вентилятором сделает проблему менее острой, хотя справедливости ради надо сказать, что вряд ли снимет ее совсем. Но это уже тема отдельной статьи.
Как определить, какой кулер купить для процессора
Содержание
Содержание
Выбор кулера для процессора за последние годы стал непростой задачей даже для опытного пользователя. Энергопотребление и количество ядер у процессоров растут, а параметр требований по теплоотводу, TDP, перестал быть главным ориентиром для выбора оптимального кулера. Давайте разберемся в нюансах выбора наиболее подходящей системы охлаждения для процессора, которая позволит ему работать без перегрева, а вам — не переплатить лишнего.
Какая температура считается комфортной для современных процессоров?
Однозначный ответ на этот вопрос дать сложно: комфортная температура будет зависеть от марки процессора, частоты и типа нагрузки на него. В последние годы активно развивались технологии автоматического повышения частоты процессоров — Intel Turbo Boost и AMD Precision Boost, одним из ограничителей которых является температура. То есть, чем ниже температура процессора, тем на более высокой частоте и с более высокой производительностью ему позволит работать автоматика.
Характеристики процессора AMD Ryzen 7 5800X
Если посмотреть на максимально допустимые температуры современных процессоров, заявленные производителями, то они составят, к примеру, 100 °C для Intel Core i7-11700K и 90 °C для AMD Ryzen 7 5800X. Но допускать длительную работу на температурах, близких к предельным, не следует. На это есть две причины. Во-первых, это ограничивает производительность процессора. А во-вторых, происходит постоянный процесс деградации кремниевого кристалла, электромиграция. Этот процесс усиливается от воздействия высоких температур.
Постоянное уменьшение техпроцесса производства процессоров делает его элементы в кристалле все меньше, они становятся более уязвимыми для процесса электромиграции. Уменьшается площадь кристалла, что затрудняет теплоотвод от него. Поэтому к охлаждению современных производительных процессоров надо подходить особо тщательно.
Кристалл AMD Ryzen 3 2200G
Опытные пользователи давно считают оптимальным диапазоном комфортных температур процессора 65-75 градусов в играх и рабочих задачах, ведь такие температуры позволяют активно работать технологиям турбобуста. При этом у процессора остается приличный запас до максимально допустимых температур. Он может потребоваться в летнюю жару, при запылении кулера или при слишком высокой и продолжительной нагрузке.
Что такое TDP процессора?
Параметр TDP, расшифровываемый как Thermal Design Power, обозначает требования по теплоотводу для системы охлаждения процессора. Измеряют этот параметр в ваттах, из-за чего его часто путают с другим параметром процессора — энергопотреблением. На практике производитель закладывает в этот параметр не только энергопотребление, но и температуру процессора, при этом не уточняя степень нагрузки на него. В результате TDP может различаться с реальным энергопотреблением процессора почти в два раза, что может повлечь серьезную ошибку при выборе кулера. Поэтому нельзя ориентироваться только на TDP при выборе системы охлаждения.
Равна ли электрическая потребляемая мощность процессора тепловой?
Дополнительную путаницу в понятия TDP и энергопотребления вносит то, что, как мы знаем из курса физики, потраченная энергия никуда не исчезает. Поэтому процессор с реальным энергопотреблением в 100 ватт выделяет в виде тепла те же самые 100 ватт, за вычетом небольших долей процента энергии, потраченной на электромагнитное излучение диапазонов, отличных от инфракрасного (теплового). Это поможет нам подобрать кулер для процессора именно по реальной потребляемой мощности процессора, которую кулер должен отвести в виде тепла и которая указана в его параметрах как «рассеиваемая мощность».
Какие параметры нужно смотреть в обзорах процессоров?
При выборе кулера нас в первую очередь будет интересовать реальное энергопотребление процессора, которое сейчас измеряется в каждом серьезном обзоре. Например, если посмотреть энергопотребление современных восьмиядерных процессоров Intel Core i7-11700K и AMD Ryzen 7 5800X, то мы увидим насколько сильно оно разнится с параметром TDP.
Графики из обзора процессоров Jordan_OC
Core i7-11700K в тесте Prime95 без AVX-инструкций потребляет 199 ватт при TDP, равном 125 ватт. Аппетиты Ryzen 7 5800X несколько скромнее и ограничиваются 142 ваттами при TDP, равном 105 ватт. А включение AVX-инструкций в Prime95 увеличивает энергопотребление Core i7-11700K до пугающих 250 ватт, которые сложно ожидать от процессора с параметром TDP, равным 125 ватт.
График потребления CPU из обзора 3dnews.ru
Второй параметр, на который стоит обратить внимание в тестах процессоров, это температура и используемый для охлаждения кулер. В обзоре выше использовался суперкулер Noctua NH-D15 chromax.black, позволивший удержать в Prime95 без AVX-инструкций температуру в 76 градусов для Core i7-11700K и 80 градусов для Ryzen 7 5800X. Глядя на эти параметры, уже можно предположить какая мощность отвода тепла потребуется и в каком ценовом диапазоне находится кулер для охлаждения вашего процессора.
Внимательный читатель наверняка заметил, что несмотря на то, что Core i7-11700K потребляет на 57 ватт больше, чем Ryzen 7 5800X, температура у него ниже на 4 градуса. Это неудивительно, ведь площадь кристалла процессора составляет 276 мм2 у Core i7-11700K и всего 80,7 мм2 — у Ryzen 7 5800X. Быстро отвести тепло со столь небольшой площади гораздо сложнее, в результате процессоры Zen 2 и Zen 3 греются заметно сильнее конкурентов от Intel или своих предшественников.
На какой параметр смотреть у кулера, чтобы узнать о совместимости с вашим ПК
Чтобы понять, подойдет ли кулер для вашего ПК, нужно сопоставить сразу несколько важных параметров, которые указывают в характеристиках кулера. Самый главный из них — размеры кулера. Если будет кулер слишком высоким, он не даст закрыть крышку корпуса. Также важно расстояние до слотов оперативной памяти. Довольно распространенной является ситуация, когда кулер не дает установить модули ОЗУ с высокими радиаторами.
Важны и размеры креплений кулера, если они есть. Бывают случаи, когда они не подходят к материнской плате, упираясь в элементы на ней. Чтобы не попасть в подобную ситуацию, стоит почитать обзоры интересующего вас кулера и посмотреть фотографии, где видно кулер, установленный на материнскую плату. Стоит проверить и совместимость креплений с вашей материнской платой: до сих пор можно встретить популярные кулеры, не имеющие креплений для сокета AM4, например, Zalman CNPS10X Optima.
Вторым по важности параметром кулера является рассеиваемая им мощность. Параметр TDP процессора даст только примерные цифры выделяемого им тепла. Ориентироваться стоит на обзоры с замерами реального энергопотребления. Опытные пользователи советуют брать кулер с запасом по рассеиваемой мощности, это даст вам гарантию, что процессор не будет перегреваться, уровень шума будет низким, а турбобуст будет работать с максимальной эффективностью.
Кулер Zalman CNPS10X Optima
При построении тихой системы важны уровень шума и размеры вентилятора кулера. Чем больше его размеры, тем больше воздушный поток будет при неизменном уровне шума: вентилятор диаметром 140 мм прокачает сквозь ребра радиатора определенный объем воздуха на гораздо более низких оборотах, чем вентилятор диаметром 92 мм.
Условная граница тихой работы для вентиляторов диаметром 120-140 мм составляет около 900-1100 оборотов в минуту и сильно зависит от модели вентилятора и шумоизоляции вашего корпуса. В моделях кулеров с возможность крепления дополнительного вентилятора уровень шума вырастает не сильно, а несколько градусов температуры, иногда критичных, позволит скинуть еще один вентилятор.
Вентиляторы Corsair разных размеров
Количество теплотрубок косвенно показывает на производительность кулера. Они отсутствуют на самых бюджетных моделях, способных справиться с охлаждением процессоров с низким энергопотреблением. Одну или две теплотрубки устанавливают на модели начального уровня, которые способны эффективно охладить большинство процессоров с энергопотреблением примерно 65 ватт.
Три или четыре теплотрубки имеют кулеры, способные отвести около 160 ватт тепла. А вот пять и больше теплотрубок производители ставят на суперкулеры, которые могут отвести до 250 ватт тепла и справиться с охлаждением многоядерных процессоров в разгоне.
Помимо количества теплотрубок важен их диаметр: более толстые теплотрубки способны отвести больше тепла. Стоит обратить внимание на способ их контакта с процессором. Прямой контакт, когда теплотрубка контактирует с теплораспределительной крышкой процессора напрямую, будет эффективен для процессоров с большой площадью кристалла. Также он подойдет для бюджетных моделей кулеров с одной или двумя теплотрубками, расположенными по центру теплосъемника.
В бюджетных кулерах прямой контакт дает хорошие результаты
Минусы прямого контакта — хуже обработка основания кулера, стыки между теплотрубками и основанием, ухудшающие отвод тепла, плохая работа крайних теплотрубок, которые могут не попадать на теплораспределительную крышку над кристаллом процессора. Этих минусов лишены кулеры с традиционным основанием, которое равномерно распределяет тепло на все теплотрубки.
Стоит обратить внимание и на наличие подсветки вентиляторов, если она для вас важна. Подсветка может одноцветной, с фиксированным цветом, фиксированной многоцветной, где будет несколько цветов, но менять их яркость и цвет нельзя. И, наконец, самый продвинутый вариант — RGB или A-RGB, где вы можете менять цвета и их яркость с помощью контроллера в корпусе ПК или на материнской плате.
Выбор кулера для разгона процессора
При разгоне растет энергопотребление процессора, особенно сильно — при разгоне с повышением напряжения. В результате процессор с энергопотреблением в 65 ватт может начать «кушать» в два раза больше, достигая уровня топовых моделей. Еще одним важным фактором при разгоне является температура: чем она ниже, тем выше частоты процессора, которых может добиться оверклокер. В результате выбор кулера для разгона становится сложной задачей, в которой надо добиться низких температур у процессора с высоким энергопотреблением.
С другой стороны, покупать топовый кулер или СВО по цене, соизмеримой со стоимостью самого процессора, не имеет смысла, ведь добавив эту сумму при покупке процессора, вы можете взять более быструю модель с большим количеством ядер, получив такой прирост производительности, которую не даст обычный разгон.
Поэтому разумный выбор кулера для разгона процессора, как и сам разгон, всегда будут компромиссом между ценой и производительностью. В поиске ответа на этот вопрос помогут практика, гайды и советы опытных пользователей.
Обзоры кулеров
В блогах DNS есть огромное количество обзоров кулеров. Мы выберем наиболее актуальные обзоры моделей, присутствующих в продаже, а заодно разобьем их на категории, отсортировав по цене и рассеиваемой мощности. Энергопотребление процессоров, которые они смогут эффективно охладить, будет указано приблизительно, ведь для кого-то приемлемым будет кулер с вентилятором, вращающимся на 2000 об/мин, и 85 градусах на процессоре, а кому-то требуется тишина и низкая температура.
Начнем с большого обзора бюджетных кулеров, который поможет понять, на что способны недорогие кулеры и как вырастает их эффективность с использованием теплотрубок. А вот популярный бюджетный кулер DEEPCOOL Ice Edge Mini FS V2.0 удостоился отдельного обзора.
Его конкурент по цене и возможностям — AeroCool Air Frost 2.
И более продвинутая модель — AeroCool Air Frost 4. Эти модели отлично подойдут к процессорам с энергопотреблением до 80 ватт.
Универсальными кулерами, способными охладить практически любой процессор с энергопотреблением до 120 ватт, являются бюджетные башенные модели с тремя-четырьмя теплотрубками, например, Deepcool Gammaxx 400 v2, Thermaltake Contac Silent 12, ID-Cooling SE-224-XT Basic, Crown CM-4, AeroCool Verkho 4 Dark.
Их более производительные и дорогие аналоги отличает увеличенная площадь радиаторов, надежные крепления, создающие эффективный прижим, качественные вентиляторы и иногда большее количество теплотрубок. Такие модели способны отвести около 150 ватт тепла и справиться с процессорами среднего уровня в разгоне, например, DEEPCOOL AS500 (обзор 2,обзор 3), be quiet! PURE ROCK 2 (обзор 2), be quiet! SHADOW ROCK 3, ID-Cooling SE-225-XT BLACK, be quiet! SHADOW ROCK SLIM, be quiet! DARK ROCK SLIM, Zalman CNPS9X Optima.
Топовые кулеры позволят отвести тепло от процессора с энергопотреблением около 200 ватт и более. Они станут отличным выбором для оверклокера, например, be quiet! DARK ROCK 4, be quiet! DARK ROCK PRO 4, be quiet! DARK ROCK TF (обзор 2), Corsair A500 Dual Fan, Noctua NH-U12A, GamerStorm Assassin II.
Отдельно стоит упомянуть компактные кулеры, способные охладить процессоры в небольших HTPC и mini-ITX корпусах, например, Noctua NH-L12S или Noctua NH-L9X65. При выборе кулеров в такие корпуса нужно особенно тщательно проверять совместимость размеров.
Если вы не нашли свой процессор в обзорах — не беда. Для бюджетных процессоров можно подобрать кулер, учитывая TDP, который не будет сильно отличаться от реального энергопотребления. А вот для топовых процессоров все же стоит найти в обзорах аналог по энергопотреблению и не экономить на кулере, а взять его «с запасом». Тем более, что хороший кулер прослужит много лет и переживет несколько апгрейдов ПК.
Когда стоит обратить внимание на СВО?
Если открыть каталог DNS с системами жидкостного охлаждения, можно увидеть, что цены на модели начального уровня сопоставимы с ценами на кулеры среднего уровня. Но выбор СВО — более сложная задача, чем выбор кулера. Ведь для нее нужен особый корпус, в котором придется правильно разместить радиатор, настроить его обдув и закрепить теплосъемник с трубками. А вот выигрыш от использования СВО по сравнению с топовыми кулерами может быть незаметным при использовании процессоров среднего уровня.
Но если вы разгоняете топовые модели процессоров или хотите использовать многоядерные процессоры с низкими температурами, то здесь СВО вне конкуренции: они могут отвести до 300-400 ватт тепла. Например, Corsair iCUE H150i Elite Capellix.
От грамотно выбранной СВО особенно выиграют многоядерные процессоры Zen 2 и Zen 3, где быстрый отвод тепла позволяет удержать низкие температуры на небольшом по площади кристалле. Чтобы сделать правильный выбор, стоит прочитать несколько гайдов и обзоров, и тщательно взвесить все плюсы и минусы СВО.
Выводы
Выбор кулера — задача непростая. Если у вас нет опыта в этом деле, прочитайте хотя бы несколько обзоров — и вы начнете разбираться в вопросе. Не стоит смотреть обзоры кулеров в отрыве от обзоров процессоров. Вам потребуется совокупная информация, чтобы правильно представлять, какого охлаждения требуют определенные модели: сколько выделяют тепла, какие максимальные температуры для них приемлемы и как меняются эти параметры при разгоне. Большую помощь окажут и советы опытных пользователей из коммуникатора DNS, они также помогут избежать многих ошибок.